文章正文

新视觉

【仓单】8月26日上期所沪铜期货仓单较上一日下降4028吨_我的网站

断背山

A | 据同花顺iFInD数据显示：8月26日，上期所沪铜期货仓单录得34591吨，较上一交易日下降4028吨；最近一周，沪铜期货仓单累计下降22107吨，下降幅度为38.99%；最近一个月，沪铜期货仓单累计增长7567吨，增长幅度为28.00%。日期期货仓单(吨)增减(吨)增减幅8月26日34591-4028-10.43%8月25日38619-2484-6.04%8月24日41103-5002-10.85%8月21日46105-6974-13.14%8月20日53079-3619-6.38%全品种仓单异动预警，抢占交易先机>>好消息，您已获得期货T+0交易资格，马上开通>>...。

B | 8 月 25 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（8 月 24 日）发布博文，报道称英特尔披露了 Wildcat Lake（酷睿 Series 3）系列处理器的相关细节。定位方面，英特尔 Wildcat Lake 主要面向入门级 PC，保留 Panther Lake 的基础架构，并通过封装、Die 面积、I/O 配置和优化主板设计降低平台成本。性能方面，Wildcat Lake 最高提供 40 TOPS 的平台 AI 算力，最高可达到 Raptor Lake U Refresh（酷睿 100 系列）的 2.7 倍；创作与生产力性能最高提升 2.1 倍，处理器功耗降低 64%。

C | 封装方案上，英特尔为降低封装成本和良率损失，Wildcat Lake 没有沿用 Panther Lake（酷睿 Ultra Series 3）的 Foveros 方案，改为使用有机多芯片封装（Multi-Chip Package，MCP）和 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）方案。其中有机多芯片封装是一种将多个功能不同的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一个有机基质载板（Organic Substrate）上的先进封装技术。而 UCIe 是半导体行业内的一个开源、标准化的芯粒（Chiplet）互连规范，定义了同一个封装内部（On-Package）不同芯片之间的通信标准，旨在打破过去的壁垒，让来自不同厂商、采用不同晶圆工艺节点的芯片能够像拼乐高积木一样，无缝地组装和协同工作。英特尔 Wildcat Lake 的计算 Die 采用 18A 工艺，I/O Die 采用台积电 N6 工艺。

D | 18A 支持双裸片方案的 UCIe 连接。这一变化也带来代价。

E | UCIe 的凸点间距为 110 微米，Foveros 为 36 微米。更大的间距要求更高的 GT/s 速率，并扩大 I/O 与控制器区域，让 Wildcat Lake 的 UCIe Die 间接口面积比 Foveros 方案大 70%。与 Panther Lake 相比，Wildcat Lake 的计算 Die 面积缩小 38%。具体变化包括：Xe 图形核心最多 2 个，Panther Lake 为 4 个；保留用于 AI 的 XMX，取消光线追踪功能。NPU 减至最多 1 个，NPU 算力为 17 TOPS，平台总算力为 40 TOPS；Panther Lake 平台为 53 TOPS，NPU 为 3 个。